ICの外観検査

ICの外観検査装置の主にメンテナンスを担当されている会社の知り合いが訪ねてきました。
そして半導体関連の外観検査装置の実情を聞きました。

どうもキーは「異物」のようですね。

話を聞いていて感じたのは、ICの外観検査というテーマは画像検査の黎明期からあり、その当時に「リード間を計測する」という方法をデファクトスタンダードにしてしまったばかりに、「計測」で対応できない「異物」が難しくなってしまっているということです。

FI流の発想でいけば

1. 「異物」は良品と違う点として、なんら問題は無い。
2. 画像が違うから計測値が違う。画像が違うかを検査すれば、計測値が違うこともわかる。
3. わずか数点の計測値がOKだから対象物がOKだと言えるか。数百点、数千点を計測してもOKだと言い切ることは難しい。画像で検査する以上、「画像全体が良品と同じ」というロジックよりも確実な方法は存在しない。

という感じ。

根強く「画像計測」が残る半導体業界に、

1. すべてを判断し、良品だけを選別する。
2. 汎用性に優れ、操作は圧倒的に簡単。
3. すでにリードフレームやFPCなどでもっと精密な対象物で実績がある。
4. ただ計測値は出さない。欠陥の分類もしない。（できなくはないが手間に見合った効果があるか疑問）

というIC（もできる）外観検査装置を投入したら面白いかもしれません。

11月の段階で来年の話も変ですが、装置メーカーとタイアップして「FI搭載○○用外観検査装置」というものがいくつかリリースされます。非常に楽しみです。