集成电路的视觉检查

一位主要负责集成电路视觉检测设备维护的公司的熟人来拜访我们。
他随后询问了与半导体相关的视觉检测设备的实际情况。

显然，关键是 "异物"。

我在听完谈话后的感受是，IC视觉检查的主题从成像检查的黎明开始就一直存在，由于 "导线间测量 "的方法在当时成为事实上的标准，因此，对于那些无法用 "测量 "处理的 "异物"，已经很难处理。

如果我们采取FI的思维方式。

1. '异物'在任何方面都不是区别于好产品的问题。
2. 测量结果不同是因为图像不同。如果你检查图像，看看它们是否不同，你就会知道测量结果是不同的。
3. 你能因为只有几个测量点没问题就说一个物体没问题吗？即使测量了几百个或几千个点，也很难说该物体是OK的。只要是基于图像的检查，没有比整个图像和好产品一样的逻辑更可靠的方法了。

感觉像。

在半导体行业，"图像测量 "仍然根深蒂固、

1. 判断一切，只选择好的产品。
2. 它的用途非常广泛，是迄今为止最容易操作的。
3. 它已经在更精确的物体上得到了证明，如引线框架和FPC。
4. 但它没有给出测量结果。没有对缺陷进行分类。(这并非不可能，但效果是否值得一试值得怀疑）。

引入IC（也能）视觉检查设备将是有趣的，称为

在11月的这个阶段谈论明年是很奇怪的，但有一些与设备制造商的合作，发布'XX的视觉检查设备与FI'。我非常期待。